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                                                          ·設計&制造厚膜電路 ·HIC裸片組裝 ·表面貼裝 ·封裝  
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                                                            小信號裸片組裝   功率裸片組裝  

                                                          小信號裸片組裝工藝流程圖

                                                          工序名 工程內容 作業圖 設備展示
                                                          劃片 貼藍膜
                                                          劃圓片
                                                          繃片

                                                          劃片機
                                                          裝片
                                                          (銀漿)
                                                          點銀漿,將裸芯片放在銀漿上,銀漿固化。
                                                          裝片機
                                                          金絲球焊或細鋁絲鍵合 將芯片電極與對應基板電極用金線或鋁線焊連。      
                                                          焊線機
                                                          點膠 將黑膠涂敷在芯片、焊絲及焊點上。
                                                          點膠機
                                                          功能調阻 接上外圍線路修HIC電阻,以滿足產品電參數標準要求。
                                                          測試

                                                           

                                                           

                                                          -------------------------------- 樣品圖 --------------------------------
                                                            
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