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                                                          簡體中文 | English
                                                           
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                                                          ·設計&制造厚膜電路 ·HIC裸片組裝 ·表面貼裝 ·封裝  
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                                                          表面貼裝工藝流程圖

                                                          工序名 工程內容 作業圖 設備展示
                                                          HIC設計

                                                          將原理圖設計成印刷線路圖

                                                          印錫漿 在基板的焊盤上印上錫漿   
                                                          自動貼裝 由自動貼裝機將片式元器件放置在基板相應的位置上。   
                                                          貼裝機
                                                          手工裝貼 對某些不能自動貼的另件,如散熱塊、外引腳等適用。  
                                                          再流焊 通過預設溫度曲線的再流焊爐,被加工件經升溫→恒溫→冷卻完成焊接過程。
                                                          再流焊爐
                                                          分板(僅對玻纖板) 由分板機將多單元的PCB板分離。
                                                          分板機
                                                          測試      

                                                           

                                                          -------------------------------- 樣品圖 --------------------------------
                                                            
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